| 微热压成型脱模缺陷分析及其脱模装置 |
| |
| 引用本文： | 贺永,傅建中,陈子辰.微热压成型脱模缺陷分析及其脱模装置[J].机械工程学报,2008,44(11):53-58. |
| |
| 作者姓名： | 贺永 傅建中 陈子辰 |
| |
| 作者单位： | 浙江大学机械与能源工程学院;浙江省先进制造技术重点研究实验室 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划
|
| |
| 摘 要： | 为了提高热压成型品质，对手动脱模及自动脱模所产生的缺陷进行了分析。采用有限元模拟了高深宽比微结构的脱模过程。模拟结果显示在自动脱模时应力集中主要出现在微结构底部，而最大脱模应力出现在脱模的起始阶段，这时的脱模缺陷主要以颈缩和根部断裂为主。而手动脱模引入的微小脱模方向偏差会造成巨大的应力集中，该应力集中在脱模阶段后期达到最大。5°的脱模方向偏差造成的应力集中可达190 MPa，这时的脱模缺陷主要表现为微结构倾倒及其根部断裂。因而对于高深宽比微结构的热压印成型，必须要采用自动脱模装置。为了克服常规自动脱模装置导致聚合物翘曲变形问题，设计了新型的气动脱模机构并集成到自行设计的热压印装备中。随后的压印试验中采用该气动脱模装置成功制得深宽比约为3.3的微结构，证实了该脱模装置的有效性。
|
| 关 键 词： | 聚合物 热压 脱模应力 有限元法 |
Demolding Defects and the Design of Demolding Device in Micro Hot Embossing Process |
| |
| HE Yong,FU Jianzhong,CHEN Zichen.Demolding Defects and the Design of Demolding Device in Micro Hot Embossing Process[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2008,44(11):53-58. |
| |
| Authors: | HE Yong FU Jianzhong CHEN Zichen |
| |
| Affiliation: | College of Mechanical and Energy Engineering, Zhejiang University Zhejiang Province Key Laboratory of Advanced Manufacturing Technology |
| |
| Abstract: | The defects caused by auto/manual demolding are studied to get better imprint quality in micro hot embossing process. Finite element method(FEM)is used to simulate the demolding process of high aspect ratio microstructures.The results show that the stress concentration mainly occurs at the bottom of microstructures when the auto demolding device is used.The maximum demolding stress is generated during the initial stage and the defects are mainly necking and root fracture.Great stress concentration will be c... |
| |
| Keywords: | Hot embossing Demolding stress Finite element method Polymer |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《机械工程学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《机械工程学报》下载全文 |
