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30CrMnSiA零件焊后射线检测过程控制及缺陷判定分析
摘    要:30CrMnSiA钢焊接件在飞机起落架中的应用较为广泛,大部分零件采用对接锁底焊接,焊接方法通常采用钨极氩弧焊和焊条电弧焊,焊后通常采用X光检查。焊缝的X光检查为非破坏性的检验方式,但在实际零件的X光检查中常发现,未熔合缺陷和焊缝的配合间隙在底片上显示较为接近,很难有效区分。故需要针对焊接和焊后的射线检测两个特殊过程,查找出造成焊缝底片中存在线性显示的根本原因并制订有效的应对措施。主要讨论了焊接过程中对配焊零件的配合尺寸控制及射线检测过程中的人、机、料、法、环、测等方面的控制及缺陷判定的几点分析。

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