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| QFP焊点可靠性失效的研究 | |
| 引用本文： | 李少霞.QFP焊点可靠性失效的研究[J].广西轻工业,2015(2):52-54. |
| 作者姓名： | 李少霞 |
| 作者单位： | 北华航天工业学院 |
| 基金项目： | 2014年北华航天工业学院青年基金项目(课题编号:KY-2014-04);廊坊市科学技术研究与发展计划项目(课题编号:2014011057) |
| 摘 要： | 在现代电子工业中,轻、薄、小是电子封装技术的发展趋势,因而对电子封装有新要求,了解焊点的可靠性是至关重要的。QFP组件焊点可靠性研究将扮演重要角色,有着举足轻重的地位。通过对QFP焊点失效、热疲劳失效、机械冲击失效、电磁兼容失效、ESD失效的研究,对以往研究进行定性的分析,进而提出预防措施。 |
| 关 键 词： | 焊点失效 热疲劳失效 机械冲击失效 电磁兼容失效 ESD失效 |
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