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面向电子器件平行封装的精密微电阻缝焊电源设计
引用本文:熊明权,张瑞,黄海松,杨凯.面向电子器件平行封装的精密微电阻缝焊电源设计[J].焊接,2023(8):29-36.
作者姓名:熊明权  张瑞  黄海松  杨凯
作者单位:贵州大学,现代制造技术教育部重点实验室
摘    要:为满足电子器件微型化对焊接能量精细化控制的要求,设计了一种高频逆变式微电阻缝焊电源,采用绝缘栅双极型晶体管IGBT模块搭建高频逆变电路,逆变频率达到10 kHz,缩短了能量输出调控时间,提高了脉冲输出频率。为提高系统运算能力,设计了基于双MCU构架的全数字化控制系统,实现了PWM(Pulse width modulation)及输出能量波形的数字化控制。文中对电源负载特性进行了分析,针对焊接过程中的分流、过熔等现象,设计了五阶段输出波形方案,提出了恒流、恒压、恒功率输出控制模式,采用模糊自适应PID智能控制算法实现了多阶段脉冲能量的稳定输出。结果表明,研制的焊接电源在使用智能控制算法进行平行封装焊接时能有效控制输出能量,具有良好的稳定性,通过对焊接电流、时间、脉冲数等参数的精确控制,可实现输出能量、波形的精准控制,同时获得美观、致密性好的鱼鳞纹焊缝,无明显缺陷。

关 键 词:电阻缝焊  逆变  负载特性  模糊PID  平行封装
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