| 铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6 |
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| 引用本文： | 翟秋亚,梁存琨,成军,徐锦锋,刘军平,薛群胜.铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6[J].金属学报,2008,44(9). |
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| 作者姓名： | 翟秋亚 梁存琨 成军 徐锦锋 刘军平 薛群胜 |
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| 作者单位： | 1. 西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048
2. 中国航空工业第一集团公司庆安集团有限公司,西安,710077 |
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| 摘 要： | 应用Cu-11%Sn-2%Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊,观察了接头组织形貌,建立了钎料层/母材原子互扩散模型,定量分析了焊接区合金元素的分布特征,并在专用仪器上测试了接头的剪切强度.结果表明:使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6,润湿性和铺展性良好,形成的钎缝饱满致密,接头钎着率高;钎缝组织以铜固溶体为主相,其间分布着Cu3Sn相,富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的γ-Fe相.铜原子从钎缝向母材的扩散深度约为25μm.应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接,接头剪切强度较高,达169 MPa.
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| 关 键 词： | 微晶钎料 真空钎焊 接头组织与性能 |
VACUUM BRAZING OF 25Cr3MoA/YG6 USING Cu-BASED MICROCRYSTALLINE BRAZING ALLOY |
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| ZHAI Qiuya,LIANG Cunkun,CHENG Jun,XU Jinfeng,LIU Junping,XUE Qunsheng.VACUUM BRAZING OF 25Cr3MoA/YG6 USING Cu-BASED MICROCRYSTALLINE BRAZING ALLOY[J].Acta Metallurgica Sinica,2008,44(9). |
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| Authors: | ZHAI Qiuya LIANG Cunkun CHENG Jun XU Jinfeng LIU Junping XUE Qunsheng |
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