| PCB-HASL电路板在NaHSO_3/Na_2SO_3溶液中的腐蚀电化学行为 |
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| 引用本文： | 丁康康,肖葵,邹士文,董超芳,赵瑞涛,李晓刚.PCB-HASL电路板在NaHSO_3/Na_2SO_3溶液中的腐蚀电化学行为[J].金属学报,2014(10). |
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| 作者姓名： | 丁康康 肖葵 邹士文 董超芳 赵瑞涛 李晓刚 |
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| 作者单位： | 北京科技大学腐蚀与防护中心; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目51271032~~ |
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| 摘 要： | 采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/LNaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/LNaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.
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| 关 键 词： | 印制电路板 热风整平无铅喷锡 NaHSO溶液 电化学腐蚀 扫描Kelvin探针 |
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