| 钕铁硼在CuCl-EMIC离子液体中 电沉积铜层的研究 |
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| 引用本文： | 庄晨,凌国平.钕铁硼在CuCl-EMIC离子液体中 电沉积铜层的研究[J].表面技术,2019,48(9):260-265. |
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| 作者姓名： | 庄晨 凌国平 |
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| 作者单位： | 浙江大学,杭州,310027;浙江大学,杭州,310027 |
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| 摘 要： | 目的 开发一种新型的环保型钕铁硼表面镀铜技术。方法 采用CuCl-EMIC离子液体，对钕铁硼基体进行阳极活化前处理，在其表面电沉积铜。通过电化学工作站测试CuCl-EMIC离子液体的循环伏安曲线和镀铜样品的动电位极化曲线，运用扫描电子显微镜、能谱分析仪和X射线粉末衍射仪，考察钕铁硼基体和铜镀层的微观形貌、成分组成和相结构，利用粗糙度仪和拉拔试验仪检测钕铁硼表面的粗糙度和其上铜镀层的结合力。结果 物质的量之比为2∶3~3∶2的CuCl-EMIC离子液体在室温下熔融，可在其中电沉积得到晶态铜。物质的量之比为1的CuCl-EMIC离子液体有更大的还原峰值电流密度。钕铁硼基体经过20~ 30 mA/cm2的电流密度阳极活化后，表面变得平整，孔洞减少，活化后钕铁硼表面的铜镀层均匀致密，结合力达9.2 MPa以上。钕铁硼表面铜镀层的孔隙率随着镀层厚度的增加而减小，当厚度为6 μm时，镀铜试样的腐蚀电位与纯铜相近，孔隙率为0.005 23%。结论 采用物质的量之比为1的CuCl-EMIC离子液体，可以通过阳极活化得到平整、孔洞少和无氧化膜的钕铁硼基体表面，在其上电沉积可得到致密均匀且结合力好的薄铜层。
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| 关 键 词： | 离子液体 CuCl-EMIC 钕铁硼 电沉积铜层 阳极活化 孔隙率 |
| 收稿时间： | 2018/12/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2019/9/20 0:00:00 |
Electrodeposition of Copper on NdFeB in CuCl-EMIC Ionic Liquid |
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| ZHUANG Chen and LING Guo-ping.Electrodeposition of Copper on NdFeB in CuCl-EMIC Ionic Liquid[J].Surface Technology,2019,48(9):260-265. |
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| Authors: | ZHUANG Chen and LING Guo-ping |
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| Affiliation: | Zhejiang University, Hangzhou 310027, China and Zhejiang University, Hangzhou 310027, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ionic liquids CuCl-EMIC NdFeB copper coating anodic activation porosity |
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