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氮氩流量比对磁控溅射TiN薄膜生长织构的影响
引用本文:田颖萍,范洪远,成靖文.氮氩流量比对磁控溅射TiN薄膜生长织构的影响[J].表面技术,2012,41(3):19-21,25.
作者姓名:田颖萍  范洪远  成靖文
作者单位:四川大学制造科学与工程学院,成都,610065;四川大学制造科学与工程学院,成都,610065;四川大学制造科学与工程学院,成都,610065
基金项目:国家自然科学基金项目,科技人员服务企业行动项目
摘    要:采用直流反应磁控溅射法,通过控制氮氩流量比,在Si(111)衬底上沉积了TiN薄膜,并用织构系数来量化TiN薄膜的生长取向。对TiN薄膜的织构、物相组成、形貌进行表征,分析了溅射沉积过程中氮氩流量比对TiN薄膜生长织构的影响,同时还分析了不同织构薄膜的表面及截面形貌。结果表明:氮氩流量比低于1∶30时,薄膜的织构由(200)转变为(111),同时还出现了TiN0.61相;(111)织构的薄膜表面均匀,致密性好,粗糙度小,以氮氩流量比为1∶60时所得织构系数为1.63的(111)薄膜最好。

关 键 词:氮氩气压比  氮化钛薄膜  织构  磁控溅射
收稿时间:2011/12/31 0:00:00
修稿时间:2012/6/20 0:00:00

Effect of N2/Ar Flow Ratio on Orientation of TiN Thin Films
TIAN Ying-ping,FAN Hong-yuan and CHENG Jing-wen.Effect of N2/Ar Flow Ratio on Orientation of TiN Thin Films[J].Surface Technology,2012,41(3):19-21,25.
Authors:TIAN Ying-ping  FAN Hong-yuan and CHENG Jing-wen
Affiliation:(Department of Manufacturing Science and Engineering,Sichuan University,Chengdu 610065,China)
Abstract:
Keywords:N2/Ar air pressure  TiN thin films  orientation  magnetron sputtering
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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