| HIPSN陶瓷高效精密磨削工艺优化试验研究 |
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| 引用本文： | 李颂华,韩涛,孙健,吴玉厚,王维东.HIPSN陶瓷高效精密磨削工艺优化试验研究[J].表面技术,2018,47(9):287-295. |
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| 作者姓名： | 李颂华 韩涛 孙健 吴玉厚 王维东 |
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| 作者单位： | 沈阳建筑大学机械工程学院,沈阳110168;沈阳建筑大学高档石材数控加工装备与技术国家地方联合工程实验室,沈阳110168;沈阳建筑大学机械工程学院,沈阳,110168;沈阳建筑大学高档石材数控加工装备与技术国家地方联合工程实验室,沈阳,110168 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（51675353）；辽宁省自然科学基金（2015020149）；沈阳市科技计划项目（F16-205-1-15） |
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| 摘 要： | 目的针对HIPSN(热等静压氮化硅)陶瓷精密加工效率低、成本高、难度大的问题,对HIPSN陶瓷高效精密磨削加工工艺进行优化。方法利用高精度成形磨床对HIPSN陶瓷进行试验,分析砂轮线速度、磨削深度、工件进给速度等工艺参数对磨削后表面质量的影响规律。结果磨削深度由0.005 mm增加到0.050 mm,表面粗糙度值由0.2773μm减小到0.2198μm,并趋于稳定;工件进给速度由1000 mm/min增加到15 000 mm/min,表面粗糙度值由0.2454μm减小到0.2256μm,之后增大到0.2560μm,并趋于稳定;砂轮线速度由20 m/s增加到50 m/s,表面粗糙度值由0.2593μm减小到0.2296μm。随着工件进给速度的增大,表面波纹度平均间距Sw由0 mm直线增加到5.90 mm;随着砂轮线速度的提高,平均间距Sw由2.33 mm直线减小到0.68 mm。优化工艺参数组合:砂轮线速度50 m/s,磨削深度0.030 mm,工件进给速度3000 mm/min。结论表面粗糙度值与磨削深度和砂轮线速度呈负相关,随着工件进给速度的增大,表面粗糙度值先减小后增大,之后趋于稳定。减小工件进给速度、提高砂轮线速度有助于改善表面波纹度。
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| 关 键 词： | HIPSN陶瓷 磨削 表面粗糙度 表面波纹度 工艺参数 |
| 收稿时间： | 2018/3/27 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2018/9/20 0:00:00 |
Optimization Experiment on HIPSN Ceramic High Efficient and Precision Grinding Process |
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| LI Song-hu,HAN Tao,SUN Jian,WU Yu-hou and WANG Wei-dong.Optimization Experiment on HIPSN Ceramic High Efficient and Precision Grinding Process[J].Surface Technology,2018,47(9):287-295. |
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| Authors: | LI Song-hu HAN Tao SUN Jian WU Yu-hou and WANG Wei-dong |
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| Affiliation: | a.School of Mechanical Engineering, b.National-Local Joint Engineering Laboratory of NC Machining Equipment and Technology of High-Grade Stone, Shenyang Jianzhu University, Shenyang 110168, China,a.School of Mechanical Engineering, Shenyang Jianzhu University, Shenyang 110168, China,a.School of Mechanical Engineering, Shenyang Jianzhu University, Shenyang 110168, China,b.National-Local Joint Engineering Laboratory of NC Machining Equipment and Technology of High-Grade Stone, Shenyang Jianzhu University, Shenyang 110168, China and a.School of Mechanical Engineering, Shenyang Jianzhu University, Shenyang 110168, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | HIPSN ceramics grinding surface roughness surface waviness process parameter |
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