Al_2O_3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊工艺研究

采用0.1mm Ag-Cu-Ti+0.1mm BAg72Cu和0.1mm Ag-Cu-Ti+0.2mm BAg72Cu两种复合钎料对Al2O3弥散强化铜与T2铜进行真空钎焊,研究钎料配比和保温时间对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,采用厚度为0.2 mm的复合钎料在5和8 min保温时间条件下,母材与钎料的冶金作用较好,钎料向弥散铜中毛细渗入较少,接头抗拉强度较高;采用厚度为0.3 mm的复合钎料,由于活性元素Ti百分含量减少使得钎料向弥散铜中毛细渗入作用减弱,在保温时间为15 min时,母材与钎料的冶金作用仍然较好,接头力学性能有明显的提高。