首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
     


Influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver lead-free solders
Authors:Zhang Qunchao  Zhang Fuwen  Zhao Chaohui  Zhang Pin and Hu Qiang
Abstract:
Keywords:Mn  low-silver solder  interface  microstructure
点击此处可从《中国焊接》浏览原始摘要信息
点击此处可从《中国焊接》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号