| W/Cu梯度功能材料板稳态热应力分析 |
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| 引用本文： | 陶光勇,郑子樵,刘孙和.W/Cu梯度功能材料板稳态热应力分析[J].中国有色金属学报,2006,16(4):694-700. |
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| 作者姓名： | 陶光勇 郑子樵 刘孙和 |
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| 作者单位： | 中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 采用解析法研究了W/Cu梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和分布状况。结果表明:随着成分分布指数的增加,残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大,当成分分布指数(P)取1时,达到最小值;随着梯度层数的增加,热工作热应力的最大值逐渐减小,但当梯度层数达到6时,随着梯度层数的增加,缓和效果并不明显;当梯度层厚度增加到5 mm时,工作热应力的最大值约为非梯度材料工作热应力最大值的50%。
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| 关 键 词： | W/Cu梯度功能材料 温度场 热应力 |
| 文章编号： | 1004-0609（2006）04-0694-07 |
| 收稿时间： | 2005-07-13 |
| 修稿时间： | 2005-09-06 |
Analysis of steady thermal stress in plate of W/Cu functionally graded material |
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| TAO Guang-yong,ZHENG Zi-qiao,LIU Sun-he.Analysis of steady thermal stress in plate of W/Cu functionally graded material[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2006,16(4):694-700. |
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| Authors: | TAO Guang-yong ZHENG Zi-qiao LIU Sun-he |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | W/Cu functionally graded material temperature field thermal stress |
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