| Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理 |
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| 引用本文： | 王红星,盛晓波,储成林,林萍华,董寅生.Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理[J].中国有色金属学报,2007,17(10):1616-1621. |
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| 作者姓名： | 王红星 盛晓波 储成林 林萍华 董寅生 |
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| 作者单位： | 1. 东南大学,材料科学与工程学院,南京,211189
2. 东南大学,材料科学与工程学院,南京,211189;河海大学,材料科学与工程学院,南京,210098 |
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| 摘 要： | 以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al。研究经800℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布,分析渗铝过程的机理。结果表明：渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好。渗铝层组织为单一的富Al的Ni2Al3金属间化合物。渗铝层厚度为200μm,平均显微硬度HV达到1 100。Al的沉积和运输主要依靠AlCl2完成。
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| 关 键 词： | 铜 电镀 镍 Ni2Al3金属间化合物 浆料包渗法 |
| 文章编号： | 1004-0609（2007）10-1616-06 |
| 收稿时间： | 2007-04-24 |
| 修稿时间： | 2007-07-11 |
Aluminizing microstructure and its formation mechanism on electro-deposited nickel layer on copper matrix |
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| WANG Hong-xing,SHENG Xiao-bo,CHU Cheng-lin,LIN Ping-hua,DONG Yin-sheng.Aluminizing microstructure and its formation mechanism on electro-deposited nickel layer on copper matrix[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2007,17(10):1616-1621. |
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| Authors: | WANG Hong-xing SHENG Xiao-bo CHU Cheng-lin LIN Ping-hua DONG Yin-sheng |
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| Affiliation: | 1. School of Materials Science and Engineering, Southeast University, Nanjing 211189, China; 2. School of Materials Science and Engineering, Hohai University, Nanjing 210098, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper electro-deposition nickel Ni2Al3 intermetallic compound slurry pack cementation |
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