| 基于模糊理论的随机振动条件下叠层PBGA焊点可靠性分析 |
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| 引用本文： | 韦何耕,黄春跃.基于模糊理论的随机振动条件下叠层PBGA焊点可靠性分析[J].焊接学报,2018,39(2). |
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| 作者姓名： | 韦何耕 黄春跃 |
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| 作者单位： | 河池学院物理与机电工程学院;桂林电子科技大学机电工程学院 |
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| 摘 要： | 对叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array package, PBGA)焊点在随机振动条件下的可靠性进行了研究. 通过模态分析，提取固有频率和振型，接着进行随机振动分析，得到叠层PBGA焊点的应力分布特性；引入模糊理论修正钎料的应力—寿命曲线(S-N curve)，并结合三带技术对叠层PBGA焊点随机振动疲劳寿命进行了计算. 结果表明,组件在一阶固有频率下振动时，芯片处的振幅最大；组件边角叠层焊点受到的应力最大，且芯片侧应力大于PCB侧；模糊理论的引入使得1 σ与2 σ应力水平对叠层PBGA焊点产生的损伤得以考虑，从而实现对叠层PBGA焊点振动疲劳寿命更准确预测.
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| 关 键 词： | 叠层焊点 模糊理论 随机振动 有限元分析 |
| 收稿时间： | 2016/4/20 0:00:00 |
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