| Sn-Ag-Cu系无铅钎料的研究进展 |
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| 引用本文： | 孙磊,张亮.Sn-Ag-Cu系无铅钎料的研究进展[J].电焊机,2014,44(12). |
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| 作者姓名： | 孙磊 张亮 |
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| 作者单位： | 1. 江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州,221116
2. 江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州221116;加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系,美国洛杉矶CA 90095 |
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| 基金项目： | 江苏省自然科学基金资助项目，江苏省高校自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 综合评论近几年国内外Sn-Ag-Cu系无铅钎料的研究现状,探讨Bi、In、Zn、AL、Mg、Ni、Ge、Sb等合金元素、稀土元素、纳米颗粒对Sn-Ag-Cu系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能和显微组织的影响,简述无铅钎料在研究过程中存在的问题和解决方法,为今后更好的研究提供理论依据。
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| 关 键 词： | 稀土元素 纳米颗粒 润湿性能 显微组织 |
Research status of Sn-Ag-Cu lead-free solders |
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| SUN Lei,ZHANG Liang.Research status of Sn-Ag-Cu lead-free solders[J].Electric Welding Machine,2014,44(12). |
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| Authors: | SUN Lei ZHANG Liang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | rare earths nanoparticles wettability microstructure |
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