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| 玻璃与铝在不同层数结构下的阳极键合界面应力特征分析 | |
| 引用本文： | 阴旭,刘翠荣,赵为刚.玻璃与铝在不同层数结构下的阳极键合界面应力特征分析[J].焊接技术,2014(9). |
| 作者姓名： | 阴旭 刘翠荣 赵为刚 |
| 作者单位： | 太原科技大学材料科学与工程学院; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51275332);山西省研究生优秀创新项目(20123104) |
| 摘 要： | 采用共阳极接法对不同层数的玻璃与铝实现阳极键合,通过XRD分析结果显示,键合界面过渡层主要是3Al2O3·2SiO2,并运用MARC有限元软件对不同层数的键合结构进行模拟,通过对键合后产生的残余应力进行比较分析,结果表明:由于多层结构的对称性,最大残余应力发生在中心处的过渡层,研究结果为MEMS器件在多层封装结构设计中提供理论依据。 |
| 关 键 词： | 阳极键合 键合层数 残余应力 有限元分析 |
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