共晶SnBi焊点不同温度条件下的电迁移行为

以共晶Sn-58Bi无铅钎料电迁移为研究对象,观察和对比分析了在50℃高温条件下与在热循环条件下Sn Bi焊点接头电迁移的显微组织的演变和电阻变化。研究表明,在高温试验条件下焊点的电阻不断升高,电迁移损伤较为严重。在热循环电迁移耦合条件下,高电流密度产生的焦耳热在试验初期能减小焊点在低温驻留时间裂纹的萌生几率,有效减缓热循环的低温段对焊点的损伤,但严峻的温度循环条件最终会加速焊点的失效。在电迁移作用下,高温条件下接头的服役寿命要长于温度循环条件下接头的服役寿命。