| 纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究 |
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| 引用本文： | 张静,俞伟元,路文江,陈学定.纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究[J].焊接技术,2006,35(6):17-19. |
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| 作者姓名： | 张静 俞伟元 路文江 陈学定 |
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| 作者单位： | 1. 河西学院,职业技术学院,甘肃,张掖,734000
2. 兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050 |
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| 摘 要： | 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15 min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面微观组织结构及断口形貌,并通过拉伸试验评价了接头强度.研究结果表明:在680℃,15 min条件下,接头抗拉强度最高,非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料,界面反应层由扩散区、残余钎料区组成.随着保温时间的延长和钎焊温度的升高,扩散深度增加,冶金作用增强,在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透.
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Sn-P薄带钎料 真空钎焊 抗拉强度 显微组织 |
| 文章编号： | 1002-025X(2006)06-0017-03 |
| 收稿时间： | 2006-01-06 |
| 修稿时间： | 2006-10-17 |
Study on microstructure and mechanical properties of vacuum brazing joints of copper |
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| ZHANG Jing,YU Wei-yuan,LU Wen-jiang,et al..Study on microstructure and mechanical properties of vacuum brazing joints of copper[J].Welding Technology,2006,35(6):17-19. |
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| Authors: | ZHANG Jing YU Wei-yuan LU Wen-jiang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu-Ni-Sn-P ribbons filler matal vacuum brazing tensile strength microstructure |
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