|
|||||
|
|
| 高温电子封装无铅化的研究进展 | |
| 引用本文： | 马良,尹立孟,冼健威,张新平.高温电子封装无铅化的研究进展[J].焊接技术,2009,38(5). |
| 作者姓名： | 马良 尹立孟 冼健威 张新平 |
| 作者单位： | 华南理工大学,材料科学与工程学院,广东,广州,510640 |
| 基金项目： | 教育部首批新世纪优秀人才基金 |
| 摘 要： | 为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行.本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的元铅钎料进行了评速,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等.在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势. |
| 关 键 词： | 电子封装 高铅钎料 无铅互连工艺 高温无铅钎料 研究进展 |
Research advancement of high temperature lead-free electronic packaging |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
