| SCB火工品的研究与发展 |
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| 引用本文： | 祝逢春,徐振相,周彬,陈西武,秦志春,田桂蓉,侯素娟.SCB火工品的研究与发展[J].爆破器材,2003,32(1):18-23. |
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| 作者姓名： | 祝逢春 徐振相 周彬 陈西武 秦志春 田桂蓉 侯素娟 |
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| 作者单位： | 南京理工大学,南京,210094 |
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| 摘 要： | 文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。
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| 关 键 词： | SCB 火工品 研究 发展 半导体桥 微电子 封装 |
The Research and Development on Semiconductor Bridge Initiator |
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| Zhu Fengchun,Xu Zhenxiang,Zhou Bin,Chen Xiwu,Qin Zhichun,Tian Guirong,Hou Sujuan Nanjing University of Science and Technology.The Research and Development on Semiconductor Bridge Initiator[J].Explosive Materials,2003,32(1):18-23. |
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| Authors: | Zhu Fengchun Xu Zhenxiang Zhou Bin Chen Xiwu Qin Zhichun Tian Guirong Hou Sujuan Nanjing University of Science and Technology |
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| Abstract: | The research achievement and the development trend on semiconductor bridge(SCB)initiator are introduced in this paper.The main contents contain the function mechanism,the configuration & packing,the characteristic and application of SCB initiator. |
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| Keywords: | semiconductor bridge(SCB) initiating device microelectronics packing |
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