Ⅱ型高性能片式X7RMLCC瓷料组成,结构与性能研究进展 |
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引用本文: | 桂治轮.Ⅱ型高性能片式X7RMLCC瓷料组成,结构与性能研究进展[J].材料导报,2001,15(2):31-31. |
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作者姓名: | 桂治轮 |
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作者单位: | 清华大学材料科学与工程系 北京 |
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摘 要: | 随着电子设备及元器件向微型,薄层、超微型,混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展,对高性能MLCC需求与日俱增,高性能与低成本是电子元器件发展的主流。许多电子设备对MLCC温度稳定性的要求越来越高,人们对以X7R,NPO为代表的热稳定型MLCC材料开展了广泛研究,X7R型MLCC是很重要而用量较大的一类片式电容,要求—55~125℃较宽的温度范围内,具有较低的容温变化率≤±15%,其市场约占MLCC总量的40%以上。
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关 键 词: | X7RMLCC 复合多层陶瓷电容器 材料 结构 性能 组成 |
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