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导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
引用本文:许天旱,赵麦群,刘阳,李涛,张文韬.导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响[J].材料导报,2005,19(Z1):305-307.
作者姓名:许天旱  赵麦群  刘阳  李涛  张文韬
作者单位:西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048
摘    要:利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响.结果表明:在一定雾化条件下,导液管内径为3mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及离散度最佳,且球形度最好;随着内径的减小,粉末明显细化,有效雾化率略有增加,但粒度分布变差;随着导液管内径的增大,粉末有效雾化率急剧降低,粒度分布变差,且表面粗糙,形状不规则.

关 键 词:SnAgCu系无铅焊锡粉末  输液管内径  有效雾化率  粒度分布

Influences of Inner Diameter of Delivery Tube End on the Properties of Free-lead Solder Power of Sn-Ag-Cu System
XU Tianhan,ZHAO Maiqun,LIU Yang,LI Tao,ZHANG Wenta.Influences of Inner Diameter of Delivery Tube End on the Properties of Free-lead Solder Power of Sn-Ag-Cu System[J].Materials Review,2005,19(Z1):305-307.
Authors:XU Tianhan  ZHAO Maiqun  LIU Yang  LI Tao  ZHANG Wenta
Abstract:
Keywords:
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