影响Cu-Sn合金电阻率的因素 |
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引用本文: | 王宥宏,马健凯,杨雨潭,张俊婷,李秋书.影响Cu-Sn合金电阻率的因素[J].材料导报,2014(Z1). |
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作者姓名: | 王宥宏 马健凯 杨雨潭 张俊婷 李秋书 |
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作者单位: | 太原科技大学材料科学与工程学院; |
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摘 要: | 利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增加Sn原子在Cu晶粒内部的固溶量,使合金的电阻率上升;大变形量轧制后,Cu晶粒被挤压变长,晶界厚度减小,铸造缺陷基本消失,自由电子被散射的几率减小,Cu-Sn合金的电阻率会大幅度下降;回火处理可消除微观组织中的部分应力,使晶格畸变减轻和位错密度降低,可获得更低的电阻率。
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关 键 词: | Cu-Sn合金 电阻率 热处理 轧制 |
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