| 一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟 |
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| 引用本文： | 丁安心,俞星辰,杨鹏,康峻铭,倪爱清,王继辉,李小阳.一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟[J].复合材料学报,2022,39(4):1824-1833. |
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| 作者姓名： | 丁安心 俞星辰 杨鹏 康峻铭 倪爱清 王继辉 李小阳 |
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| 作者单位： | 武汉理工大学 材料科学与工程学院,武汉 430070,中国工程物理研究院 电子工程研究所,绵阳 621900 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(11902231)；;中央高校基本科研业务费专项资金(203201006;203101002)； |
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| 摘 要： | 以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象，基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法，选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能，引入相关假设，推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型；然后，建立典型E39D树脂灌封结构的数值模型，模拟结构内部观测点在固化过程中的温度和应力演变，并基于FBG监测技术，与实验测试所得的观察点温度和应变进行对比；结果显示两者温度误差最大值为8.2%，应变的最大误差为17.3%，验证了固化性能参数测试方法和引入假设的合理性。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 固化模拟 灌封结构 残余应力 光纤布拉格光栅 |
Characterization and simulation on the cure behavior of epoxy resin for encapsulation structure |
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| DING Anxin,YU Xingchen,YANG Peng,KANG Junming,NI Aiqing,WANG Jihui,LI Xiaoyang.Characterization and simulation on the cure behavior of epoxy resin for encapsulation structure[J].Acta Materiae Compositae Sinica,2022,39(4):1824-1833. |
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| Authors: | DING Anxin YU Xingchen YANG Peng KANG Junming NI Aiqing WANG Jihui LI Xiaoyang |
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