| 化学镀Ni-P镀层的生长机理研究 |
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| 引用本文： | 王天旭,蒙继龙,李子全.化学镀Ni-P镀层的生长机理研究[J].材料保护,2007,40(12):4-6. |
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| 作者姓名： | 王天旭 蒙继龙 李子全 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510641 |
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| 摘 要： | 通过扫描电镜（SEM）等手段对化学镀Ni-P镀层断面形貌和表面形貌观察分析，研究了化学镀Ni—P镀层在不同配位剂（柠檬酸钠）浓度下的生长情况。结果表明，镀层在低配位剂浓度镀液中生长速度最快，镀层由层状组织组成；在中等配位剂浓度的镀液中镀层生长速度居中，镀层由较厚的层状组织组成；在高配位剂浓度的镀液中镀层生长速度最慢，由柱状组织组成。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni-P 次亚磷酸钠 柠檬酸钠 生长机理 |
| 文章编号： | 1001-1560(2007)12-0004-03 |
| 修稿时间： | 2007年8月6日 |
Growth Mechanism of Electroless Ni-P Deports |
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| WANG Tian-xu,MENG Ji-long,LI Zi-quan.Growth Mechanism of Electroless Ni-P Deports[J].Journal of Materials Protection,2007,40(12):4-6. |
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| Authors: | WANG Tian-xu MENG Ji-long LI Zi-quan |
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