| 化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究 |
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| 引用本文： | 郑志军,高岩.化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究[J].材料保护,2004,37(3):22-24. |
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| 作者姓名： | 郑志军 高岩 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510640 |
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| 摘 要： | 化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究,本文拟在此基础上,开发出化学镀Ni-W-P三元合金纳米晶镀层工艺.试验通过控制镀液的一些关键工艺参数,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和pH值等,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶层.并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析,同时还辅以Ni-W-P非晶态镀层做比较,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶镀层之间以及Ni-W-P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别.本试验获得Ni-W-P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定,且镀速较高,镀液无自分解现象.
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| 关 键 词： | 化学镀 纳米晶镀层 施镀工艺 化学镀 纳米晶 镀层工艺 研究 Technology Plating Nanocrystalline 现象 自分解 镀速 稳定 差别 表面形貌 镀层结构 比较 非晶态镀层 分析 图谱 射线 镀液组成 |
| 文章编号： | 1001-1560(2004)03-0022-03 |
Electroless Ni-W-P Nanocrystalline Plating Technology |
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| ZHENG Zhi-jun,GAO Yan.Electroless Ni-W-P Nanocrystalline Plating Technology[J].Journal of Materials Protection,2004,37(3):22-24. |
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| Authors: | ZHENG Zhi-jun GAO Yan |
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| Abstract: | Electroless plating binary or ternary nickel-based alloys were extensively investigated recently.Through controlling some key parameters,electroless Ni-W-P nanocrystalline plating was developed with high deposit rate and stable bath. |
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| Keywords: | electroless plating nanocrystalline plating plating technology |
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