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| 化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究 | |
| 引用本文： | 樊江莉,赵国鹏,温青.化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究[J].材料保护,2001,34(7):24-25,36. |
| 作者姓名： | 樊江莉 赵国鹏 温青 |
| 作者单位： | 1. 鞍山钢铁学院化学工程学院 2. 广州二轻工业科学技术研究所 |
| 摘 要： | Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好，熔点低，钎焊性好，在工业上应用很广。含Sn10％～40％的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺，对化学镀工艺研究较少。为此，介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn：Pb为9：1左右)新工艺，系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4．2μm／10min，镀层为银白色无光合金镀层，可焊性优良；当镀液中不添加Pb^2 时，该工艺也可用于化学镀Sn. |
| 关 键 词： | 可焊性 化学镀 Sn-Pb合金 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)07-0024-03 |
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