二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺 |
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引用本文: | 乐玮,唐道润,尹强,肖江,张超,周兰.二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺[J].材料保护,2013,46(3):22-24,2. |
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作者姓名: | 乐玮 唐道润 尹强 肖江 张超 周兰 |
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作者单位: | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳,621900 |
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摘 要: | 为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5~1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。
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关 键 词: | 无氰电镀金 工艺 二甲基亚砜 Au(PPh3)Cl |
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