| 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究 |
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| 引用本文： | 赵明久,吕毓雄,陈礼清,毕敬.碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究[J].材料研究学报,2000,14(2):136-140. |
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| 作者姓名： | 赵明久 吕毓雄 陈礼清 毕敬 |
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| 作者单位： | 中国科学院金属研究所 |
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| 基金项目： | 八六三计划新材料领域资助!715－005－0800 |
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| 摘 要： | 采用加纯铝箔中间层的方法，研究了１５％ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的固态扩散焊。结果表明：在温度为５７０℃、压力为１６ＭＰａ、焊接时间为６０ｍｉｎ的条件下，获得了较高质量的复合材料扩散焊接头。对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现，焊接界面平行性特征不明显，中国间明显变薄的接头具有较高的剪切强度，扫描电镜观察分析显示，接头断口呈现明显的韧性断裂特征．
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| 关 键 词： | 铝基复合材料 碳化硅颗粒 扩散焊接 |
| 文章编号： | 1005-3093(2000)02-0136-05 |
| 修稿时间： | 1999年3月23日 |
DIFFUSION BONDING OF SILICON CARBIDE PARTICULATE-REINFORCED 2024 ALUMINUM COMPOSITE |
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| ZHAO Mingjiu,L Yuxiong,CHEN Liqing,BI Jing.DIFFUSION BONDING OF SILICON CARBIDE PARTICULATE-REINFORCED 2024 ALUMINUM COMPOSITE[J].Chinese Journal of Materials Research,2000,14(2):136-140. |
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| Authors: | ZHAO Mingjiu L Yuxiong CHEN Liqing BI Jing |
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| Affiliation: | ZHAO Mingjiu,L(U) Yuxiong,CHEN Liqing,BI Jing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | aluminium matrix composite silicon carbide particulate diffusion bonding interlayer |
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