| 微波集成电路(MIC)中Au/NiCr/Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究 |
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| 引用本文： | 唐武,徐可为,王平,李弦.微波集成电路(MIC)中Au/NiCr/Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究[J].真空科学与技术学报,2003,23(2):140-142. |
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| 作者姓名： | 唐武 徐可为 王平 李弦 |
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| 作者单位： | 1. 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,710049
2. 西安空间无线电技术研究所,710000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目 ( 5 993 10 10 )，科技部中法先进研究计划项目 (PRAMX990 6) |
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| 摘 要： | Au/NiCr/Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向 ,SEM观察薄膜断面形貌 ,AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关 ,随着沉积温度 10 0℃→ 2 5 0℃的改变 ,薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理
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| 关 键 词： | 金属膜 原子力显微镜 表面粗糙度 |
| 文章编号： | 0253-9748(2003)02-0140-03 |
| 修稿时间： | 2002年4月8日 |
Atomic Force Microscopy Study of Surface Roughening of Au/NiCr/Ta Multilayers in Microwave Integrated Circuits |
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| Tang Wu ,Xu Kewei.Atomic Force Microscopy Study of Surface Roughening of Au/NiCr/Ta Multilayers in Microwave Integrated Circuits[J].JOurnal of Vacuum Science and Technology,2003,23(2):140-142. |
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| Authors: | Tang Wu Xu Kewei |
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| Affiliation: | Tang Wu *,Xu Kewei * |
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| Keywords: | Metallic films AFM Surface roughness |
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