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原位反应结合多孔Si3N4陶瓷的制备及其介电性能
引用本文:夏咏锋,曾宇平,江东亮.原位反应结合多孔Si3N4陶瓷的制备及其介电性能[J].无机材料学报,2008,23(4).
作者姓名:夏咏锋  曾宇平  江东亮
作者单位:1. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050;中国科学院研究生院,北京100049
2. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050
摘    要:以氮化硅(Si3N4)和氧化铝(Al2O3)为起始原料,利用原位反应结合技术制备Si3N4多孔陶瓷.研究烧结温度和保温时间对Si3N4多孔陶瓷的微观结构、力学性能以及介电性能的影响.结果表明:烧结温度在1350°C以下,保温时间4h时,随着烧结温度的升高,保温时间的延长,样品的强度和介电常数增大;但条件超出这个范围,结果刚好相反;物相分析表明多孔陶瓷主要由Si3N4和Al2O3以及Si3N4氧化牛成的SiO2(方石英)组成.所制备的多孔Si3N4陶瓷的气孔率范围为25.34%~048.86%,抗弯强度为34.77~127.85MPa,介电常数为3.0~4.6,介电损耗约为0.002.

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Preparation and Dielectric Properties of In Situ Reaction Bonded Porous Si3N4 Ceramics
XIA Yong-Feng,ZENG Yu-Ping,JIANG Dong-Liang.Preparation and Dielectric Properties of In Situ Reaction Bonded Porous Si3N4 Ceramics[J].Journal of Inorganic Materials,2008,23(4).
Authors:XIA Yong-Feng  ZENG Yu-Ping  JIANG Dong-Liang
Abstract:
Keywords:
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