| 基于频域特性的玻璃过孔缺陷无损检测方法 |
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| 引用本文： | 苏晋荣,王晓波,张文梅.基于频域特性的玻璃过孔缺陷无损检测方法[J].测试技术学报,2019,33(4):296-301. |
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| 作者姓名： | 苏晋荣 王晓波 张文梅 |
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| 作者单位： | 山西大学 电子信息工程系,山西 太原,030006;山西大学 物理电子工程学院,山西 太原,030006 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;山西省教育厅高校科技创新资助项目;山西大学中央提升人才事业启动经费资助项目 |
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| 摘 要： | 玻璃通孔(Through glass vias,TGV)因玻璃衬底损耗较低,成为一种比硅通孔(Through silicon vias,TSV)传输性能更优的三维集成电路技术,备受瞩目.而TGV加工过程中因精度不理想,热失配,过孔倾斜等原因易造成短路、开路等缺陷.因此,需要有效的无损检测技术来提升产品收率.本文通过分析地-信号-信号-地(Ground-signal-signal-ground,GSSG)型玻璃过孔的频域传输特性及耦合特性,提炼出无损检测缺陷的方法.即根据S参数及|S21|和|S11|之差的特点,判断传输通道是否出现开路或短路缺陷;此外,还探索出当短路、开路缺陷同时出现时,判断缺陷相对位置的方法.最后探讨了如何利用|S11|和|S31|来定位开路点和短路点.为TGV的无损检测提供了一种有效、简便的方法.
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| 关 键 词： | 集成电路 玻璃过孔 开路 短路 无损检测 |
Nondestructive Detection of Through Glass Vias Based on Frequency-Domain Transmission Characteristics |
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| SU Jinrong,WANG Xiaobo,ZHANG Wenmei.Nondestructive Detection of Through Glass Vias Based on Frequency-Domain Transmission Characteristics[J].Journal of Test and Measurement Techol,2019,33(4):296-301. |
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| Authors: | SU Jinrong WANG Xiaobo ZHANG Wenmei |
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| Affiliation: | (Dept. of Electronic Information Engineering,Shanxi University,Taiyuan 030006,China;School of Physics and Electronics Engineering,Shanxi University,Taiyuan 030006,China) |
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| Abstract: | SU Jinrong;WANG Xiaobo;ZHANG Wenmei(Dept. of Electronic Information Engineering,Shanxi University,Taiyuan 030006,China;School of Physics and Electronics Engineering,Shanxi University,Taiyuan 030006,China) |
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| Keywords: | integrated circuit through glass via open defect short defect nondestructive detection |
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