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真空热蒸发镀CIAS薄膜
引用本文:任海芳,周艳文,肖旋,郑欣.真空热蒸发镀CIAS薄膜[J].功能材料,2015(8):8086-8089.
作者姓名:任海芳  周艳文  肖旋  郑欣
作者单位:辽宁科技大学 材料与冶金学院,辽宁 鞍山,114051
基金项目:国家自然科学基金资助项目(51372109,51172101);辽宁省优秀人才资助项目(LR2012009)
摘    要:采用真空热蒸发方法在普通玻璃基底上制备Cu In0.7Al0.3Se2(CIAS)薄膜,并对之进行450℃真空硒化退火处理。结果表明,制备的CIAS薄膜具有黄铜矿结构并且以(112)晶面优先生长。真空硒化退火后,薄膜晶体结构更完整,晶粒长大,成分分布均匀,更接近CIAS晶体的化学计量比。薄膜为P型半导体,退火后的薄膜禁带宽度减小至1.38 e V,带电粒子数下降至2.41E+17 cm-3,带电粒子迁移率增加至5.29 cm2/(N·s),电阻率升高至4.9Ω·cm。

关 键 词:CIAS  薄膜  真空蒸发  硒化退火

CIAS thin films prepared by vacuum thermal evaporation
REN Hai-fang , ZHOU Yan-wen , XIAO Xuan , ZHENG Xin.CIAS thin films prepared by vacuum thermal evaporation[J].Journal of Functional Materials,2015(8):8086-8089.
Authors:REN Hai-fang  ZHOU Yan-wen  XIAO Xuan  ZHENG Xin
Affiliation:REN Hai-fang;ZHOU Yan-wen;XIAO Xuan;ZHENG Xin;School of Materials and Metallurgy,University of Science and Technology Liaoning;
Abstract:
Keywords:CIAS thin film  vacuum evaporation  selenium annealing
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