封端含硅氧烷多异氰酸酯对涂层热力学性能的影响EI北大核心CSCD

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和甲酸为原料,通过缩合得到缩二脲多异氰酸酯,再加入不同比例的双端羟基聚醚改性硅油(THPDMS)反应得到含硅氧烷多异氰酸酯(BP-THPDMS),并加入封端剂ε-己内酰胺封端,生成封端含硅氧烷的多异氰酸酯即涂料交联剂,将交联剂与端羟基树脂交联固化制备了耐高温弹性涂层。通过红外光谱、核磁共振氢谱对交联剂的结构进行表征验证,通过原位红外光谱测试、差示扫描量热分析探究了涂层交联固化的机理。结果表明,解封端温度为160℃,固化温度为180℃。通过热重分析、扫描电镜、拉曼和拉伸试验,考察了涂层的热力学性能,表明THPDMS的加入提高了涂层的耐热性和力学性能。