| 废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究 |
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| 引用本文： | 熊煦,陈晓松,高炜斌,杨海存,芮月月.废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究[J].化工新型材料,2019,47(1):206-210. |
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| 作者姓名： | 熊煦 陈晓松 高炜斌 杨海存 芮月月 |
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| 作者单位： | 常州工程职业技术学院化学与材料工程学院,常州,213164;常州大学常州市高分子材料重点实验室,常州,213164 |
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| 基金项目： | 江苏省环境材料与环境工程重点实验室项目;江苏省高等学校大学生创新创业训练计划;常州工程职业技术学院科研重点项目 |
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| 摘 要： | 以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(F_(min))、最大扭矩(F_(max))和正硫化时间(t_(90))均高于纯SBR,而焦烧时间(t_(10))低于纯SBR。
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| 关 键 词： | 丁苯橡胶 废印刷电路板粉 丁苯橡胶接枝马来酸酐 硅烷偶联剂 复合材料 |
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