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| 静电键合在高温压力传感器中的应用 | |
| 引用本文： | 王蔚,刘晓为,刘玉强,王喜莲,张建才,张雪梅.静电键合在高温压力传感器中的应用[J].传感器与微系统,1999,18(1):42-44. |
| 作者姓名： | 王蔚 刘晓为 刘玉强 王喜莲 张建才 张雪梅 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学微电子技术教研室,哈尔滨,150001 2. 东北传感技术研究所 3. 哈尔滨无线电七厂 |
| 摘 要： | 分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用，或者受反向电压作用后，在高温时，键合力的特点，实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。 |
| 关 键 词： | 静电键合 高温稳定性 压力传感器 |
| 修稿时间： | :1998－12－24 |
Application of Anodic Bonding for High Temperature Pressure Sensors |
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| Wang Wei,Liu Xiaowei,Liu Yuqiang,Wang Xilian,Zhang Jiancai,Zhang Xuemei.Application of Anodic Bonding for High Temperature Pressure Sensors[J].Transducer and Microsystem Technology,1999,18(1):42-44. | |
| Authors: | Wang Wei Liu Xiaowei Liu Yuqiang Wang Xilian Zhang Jiancai Zhang Xuemei |
| Abstract: | The bonding forces are analyzed between Si-glass anodic bonded surfaces under thermal cycles or reversed voltage application. The experiments proved that the bonding was strong and steady under high temperature (450℃). The results shows that anodic bonding is suitable for the package of high temperature pressure sensors. |
| Keywords: | Anodic bonding High temperature stability Pressure sensor |
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