| 采用线阴极的快速阳极键合方法 |
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| 引用本文： | 吴登峰,邬玉亭,褚家如,张淑珍.采用线阴极的快速阳极键合方法[J].传感器与微系统,2003,22(5):17-19. |
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| 作者姓名： | 吴登峰 邬玉亭 褚家如 张淑珍 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学技术大学,精密机械与仪器系,安徽,合肥,230026
2. 中国科学技术大学,天文与应用物理系,安徽,合肥,230026 |
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| 摘 要： | 在平板阴极和点阴极方式做阳极键合时,时间-电流特性、键合速度、结合界面质量等都有所不同。通过建立力学和电学模型,分析了不同阴极形状对阳极键合的时间、强度以及结合界面特性的影响。根据模型分析,采取了线阴极工作方式做阳极键合,样品的键合区扩散时间只需要84s。结合界面无空洞,键合强度为16.7MPa。
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| 关 键 词： | 阳极键合 线阴极 硅片 |
| 文章编号： | 1000-9787(2003)05-0017-03 |
| 修稿时间： | 2002年11月22日 |
Rapid anodic bonding method with line cathode |
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| Abstract: | When anodic bonding is made with plate cathode and point cathode,characters such as time current,bonding speed and bonding qualities are different from each other.All these characters with mechanical module and electrical module have been analyzed.According to these analyzing,sample is bonded within 84s on line cathode anodic bonding method.The samples have no air bubble and the tensile strength exceeds 16.7MPa. |
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| Keywords: | anodic bonding line cathode silicon |
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