微机械薄膜热膨胀系数的测试结构 |
| |
引用本文: | 张宇星,黄庆安,李伟华.微机械薄膜热膨胀系数的测试结构[J].测控技术,2004,23(Z1):387-390. |
| |
作者姓名: | 张宇星 黄庆安 李伟华 |
| |
作者单位: | 东南大学,MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096 |
| |
摘 要: | 在微电子机械系统(MEMS)领域,薄膜的热膨胀系数对于微电子器件、MEMS器件,尤其是微热执行器的设计是一个十分重要的参数.本文详细介绍和分析了薄膜热膨胀系数的几种测试结构,对于微机械薄膜热膨胀系数在线测试结构的设计有一定的参考价值.
|
关 键 词: | 热膨胀系数 薄膜 微结构 MEMS 微机械薄膜 热膨胀系数 在线测试结构 Thin Films 价值 分析 参数 设计 热执行器 微电子器件 MEMS 微电子机械系统 |
文章编号: | 1000-8829(2004)S0-0387-04 |
Test-Sructures of Thermal Expansion Coefficient for Micromachined Thin Films |
| |
Abstract: | |
| |
Keywords: | |
本文献已被 万方数据 等数据库收录! |
|