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MEMS器件低成本圆片级低温键合技术的研究进展
摘 要:
MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺一键合工艺,多数是在高温条件下进行,但是高温会对MEMS传感器产生不良影响,造成器件不稳定甚至失效。因此,急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。尤其是近几年,随着生化传感器和射频器件的快速发展,对低温键合封装的需求日益增强。
关 键 词:
MEMS器件
低温键合
键合技术
MEMS传感器
圆片级
低成本
键合工艺
封装工艺
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