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| 嵌入式开发各种仿真器烧写及实现 | |
| 引用本文： | 童旭芬,陈爱华,谭骞,徐京生.嵌入式开发各种仿真器烧写及实现[J].自动化应用,2023(14):217-220. |
| 作者姓名： | 童旭芬 陈爱华 谭骞 徐京生 |
| 作者单位： | 1.浙江正泰仪器仪表有限责任公司杭州分公司310052;2.上海正泰智能科技有限公司201600;3.广东电网有限责任公司广州供电局510000;4.华立科技股份有限公司310023; |
| 摘 要： | 本文介绍了嵌入式开发过程中不同方案芯片离线烧写程序的方案,并分析了其中的ULINK,JLINK,STLINK仿真器,分析后给出具体芯片方案的烧写流程和仿真接口。 |
| 关 键 词： | 嵌入式开发 离线烧写 在线仿真 |
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