首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
     

一种航空配套微压传感器芯片设计及制备
引用本文:李闯,赵立波,王尊敬,徐留根,张磊,涂孝军.一种航空配套微压传感器芯片设计及制备[J].传感技术学报,2019,32(7):1022-1026.
作者姓名:李闯  赵立波  王尊敬  徐留根  张磊  涂孝军
作者单位:苏州长风航空电子有限公司,传感器事业部,苏州215151;西安交通大学,机械制造系统工程国家重点实验室,西安710049
基金项目:博士后国际交流计划引进项目(博管办[2018]115号)、中国博士后科学基金面上项目(2019M651934)、2019年度江苏省博士后日常项目
摘    要:针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法。利用MEMS加工工艺,实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备。在量程0~1 psi范围内,传感器灵敏度30.9 mV/V/psi,非线性误差0.25%FS,综合精度0.34%FS,实现了灵敏度和线性度的同步提高,满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求。

关 键 词:微压传感器  芯片设计  曲线拟合  灵敏度  非线性误差

Design and Fabrication of a Pressure Sensor Chip Applied in Aviation Field
LI Chuang,ZHAO Libo,WANG Zunjing,XU Liugen,ZHANG Lei,Tu Xiaojun.Design and Fabrication of a Pressure Sensor Chip Applied in Aviation Field[J].Journal of Transduction Technology,2019,32(7):1022-1026.
Authors:LI Chuang  ZHAO Libo  WANG Zunjing  XU Liugen  ZHANG Lei  Tu Xiaojun
Affiliation:(Sensors Division,Suzhou Changfeng Avionics Co.,Ltd,AVIC,Suzhou 215151,PR China;State Key Laboratory for Manufacturing Systems Engineering,Xi’an Jiaotong University,Xi’an,710049,China)
Abstract:LI Chuang;ZHAO Libo;WANG Zunjing;XU Liugen;ZHANG Lei;Tu Xiaojun(Sensors Division,Suzhou Changfeng Avionics Co.,Ltd,AVIC,Suzhou 215151,PR China;State Key Laboratory for Manufacturing Systems Engineering,Xi’an Jiaotong University,Xi’an,710049,China)
Keywords:micro pressure sensor  sensor chip design  curve fitting  sensitivity  nonlinearity error
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《传感技术学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《传感技术学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号