压力对交联聚乙烯-硅橡胶界面电痕破坏碳化深度的影响

为了研究界面压力对电痕破坏的影响规律,以电缆专用交联聚乙烯-硅橡胶薄片叠压的复合界面为实验样品,建立了界面压力可调的电痕破坏实验平台,采集并分析了界面压力与复合界面电痕破坏碳化深度分布的数量关系,得到了界面压力对交联聚乙烯碳化分布的影响规律,并探讨了其影响机理。结果表明:界面压力越小,复合界面上交联聚乙烯表面的碳分布面积越大,碳化深度越浅;界面压力越大,交联聚乙烯表面的破坏面积越小,碳化深度越深。这种结果可能是界面中存在微气隙,这些微气隙具有一定的绝缘自恢复性,且对压力敏感以及微气隙的绝缘强度比固体有机绝缘低的缘故。