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| 压敏粘合剂 | |
| 引用本文： | 唐培汉.压敏粘合剂[J].绝缘材料,1982(1). |
| 作者姓名： | 唐培汉 |
| 摘 要： | 本发明的压敏粘合剂的组成包括:(1)甲基苯基聚硅氧烷树脂。每一个硅原子平均含有1.45到1.8的甲基和苯基。苯基对硅的比是0.5到0.8。树脂还含有硅醇基。(2)聚硅氧烷。每一个硅原子含有0.15到0.60的乙烯基。聚硅氧烷的每一个分子平均含有至少8个硅原子,苯基与硅的比是0.25∶1到1.75∶1,以及每一个硅原子至少平均有1个烃基用碳硅键接在硅原子上。在聚硅氧烷中烃基从甲基、苯基或乙烯基中选择。(3)同(1)和(2)是相容的硅烷或硅氧烷,它们每个分子中最少平均有2个硅原子和至 |
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