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基于RFID测温芯片的电缆温度反演计算方法研究
引用本文:陶霰韬,张伟,龚慧,张世泽,秦子航,彭超,李成钢,储昭杰.基于RFID测温芯片的电缆温度反演计算方法研究[J].高压电器,2023(4):116-124.
作者姓名:陶霰韬  张伟  龚慧  张世泽  秦子航  彭超  李成钢  储昭杰
作者单位:1.中国电力科学研究院有限公司430074;2.国网江苏省电力有限公司电力科学研究院211103;
基金项目:国家电网有限公司总部科技项目(电力电缆植入式标识芯片关键技术研究与应用)。
摘    要:为了提高RFID测温芯片在电缆实际工况中的实用性,文中提出了一种10 k V三芯电缆的温度反演计算方法。该方法基于标准IEC 60287和JB/T 10181建立电缆热路模型,并通过RFID芯片的测量温度反演计算电缆导体的温度。文中首先进行了电缆升流与测温实验,然后建立了有限元计算模型,并对实验结果、仿真计算结果和反演计算结果进行了对比校验分析。结果表明:RFID测温芯片的测量相对误差最大值在4.5%左右,其测量可靠性满足现场应用的精度要求。同时,反演计算方法的计算结果与有限元仿真法的计算结果相对误差在2%以内,与实验结果的最大相对误差约4%,满足现场应用的精度要求。因此,文中提出的温度反演计算方法可以有效地通过RFID测温芯片测得的铠装层温度对电缆导体温度进行反演计算。

关 键 词:RFID测温芯片  电力电缆  温度反演计算方法  升流与测温实验  有限元仿真
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