| SOI压力传感器封装工艺研究 |
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| 引用本文： | 关荣锋,赵军良,刘树杰.SOI压力传感器封装工艺研究[J].河南理工大学学报(自然科学版),2006,25(6):497-501. |
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| 作者姓名： | 关荣锋 赵军良 刘树杰 |
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| 作者单位： | 河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,454003 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求，应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI（Silicon on Insulator）压力传感器，并设计了一种耐高温的封装结构．采用有限元方法详细地分析了贴片材料对传感器灵敏度、应力分布及可靠性的影响．分析数据表明，贴片材料的杨氏模量和厚度对传感器的灵敏度和可靠性有较大影响，合理选择贴片材料可优化传感器性能．在分析的几种焊接材料中，AuSn焊料是一种性能优良的焊接材料，比较适合用于SOI耐高温压力传感器的封装工艺中．通过对研制压力传感器样品性能的测试，结果表明：该传感器测量精度达0．5％，测量压力量程为30MPa，测量介质温度为200℃．
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| 关 键 词： | SOI压力传感器 封装 贴片工艺 有限元分析 |
| 文章编号： | 1007-7332（2006）06-0497-05 |
| 收稿时间： | 2006-09-12 |
| 修稿时间： | 2006年9月12日 |
Research on SOI Pressure Sensor Packaging Process |
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| GUAN Rong-feng,ZHAO Jun-liang,LIU shu-jie.Research on SOI Pressure Sensor Packaging Process[J].JOURNAL OF HENAN POLYTECHNIC UNIVERSITY,2006,25(6):497-501. |
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| Authors: | GUAN Rong-feng ZHAO Jun-liang LIU shu-jie |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SOI pressure sensor Packaging Die bonding technique FEM analysis |
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