| 铜基镀镍料浆包渗铬层组织和性能研究 |
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| 引用本文： | 王红星,林萍华,储成林,盛晓波,董寅生.铜基镀镍料浆包渗铬层组织和性能研究[J].郑州大学学报(工学版),2008,29(4):38-41,50. |
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| 作者姓名： | 王红星 林萍华 储成林 盛晓波 董寅生 |
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| 作者单位： | 1. 东南大学材料科学与工程学院,江苏,南京,211189
2. 东南大学材料科学与工程学院,江苏,南京,211189;河海大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210098 |
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| 基金项目： | 东南大学自然科学基金项目(9212002232) |
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| 摘 要： | 硬度低和耐磨性较差制约了铜在冶金设备领域的应用.为了提高铜金属表面硬度和耐磨性,采用镀镍料浆包渗铬技术对铜表面进行渗铬.制备渗铬层,并对其微观组织、扩散特性及显微硬度和耐磨性进行了研究.结果表明:铜表面经镀镍渗铬处理后,在镍层表面获得50μm的渗铬层,渗层组织为镍铬固溶体相;渗层硬度由外层的345 HV逐渐降低到镍镀层的120 HV和铜基体的70 HV,渗层显微硬度随铬含量的降低而降低.渗铬处理将铜和镍的摩擦系数由原来的0.8和0.6降低到0.45.
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| 关 键 词： | 铜基体 料浆包渗铬 耐磨性 |
Study on Microstructure and Property of Chromized Coating on Cu-based/Nickel Plating by Slurry Pack Cementation |
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| WANG Hong-xing
,
LIN Ping-hua
,
CHU Cheng-lin
,
SHENG Xiao-bo
,
DONG Yin-sheng.Study on Microstructure and Property of Chromized Coating on Cu-based/Nickel Plating by Slurry Pack Cementation[J].Journal of Zhengzhou University: Eng Sci,2008,29(4):38-41,50. |
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| Authors: | WANG Hong-xing LIN Ping-hua CHU Cheng-lin SHENG Xiao-bo DONG Yin-sheng |
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| Affiliation: | WANG Hong-xing1,LIN Ping-hua1,2,CHU Cheng-lin1,SHENG Xiao-bo1,DONG Yin-sheng1 (1.School of Materials Science , Engineering,Southeast University,Nanjing 211189,China,2.School of Materials Science , Engineering,Hohai University,Nanjing 210098,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper substrate nickel plating slurry pack cementation chromizing wear resistance |
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