| 塑封分立器金线偏移失效行为分析 |
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| 引用本文： | 黄涛,廖秋慧,罗成,陈忠卫.塑封分立器金线偏移失效行为分析[J].上海工程技术大学学报,2020,34(1):59-64. |
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| 作者姓名： | 黄涛 廖秋慧 罗成 陈忠卫 |
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| 作者单位： | 上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海凯虹科技电子有限公司,上海201612 |
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| 基金项目： | 上海工程技术大学校企合作资助项目 |
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| 摘 要： | 为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,对工艺参数进行试验设计(DOE).试验得出金线偏移影响程度为充填时间＞模具温度＞传递压力.仿真结果得出:金线直径越小,金线偏移程度越大,金线离浇口位置越近,金线偏移程度越大;熔体充填阶段金线剪切应力必须小于剥离应力才不会发生熔体冲断金线现象.在应用最佳工艺参数后,塑封体X线检测结果显示,金线偏移量小,未发生金线冲断现象.
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| 关 键 词： | 金线偏移 Moldflow数值模拟 试验设计 剪切剥离试验 |
Failure Behavior Analysis of Gold Wire Sweep of Plastic-Encapsulated Discrete Device |
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| HUANG Tao,LIAO Qiuhui,LUO Cheng,CHEN Zhongwei.Failure Behavior Analysis of Gold Wire Sweep of Plastic-Encapsulated Discrete Device[J].Journal of Shanghai University of Engineering Science,2020,34(1):59-64. |
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| Authors: | HUANG Tao LIAO Qiuhui LUO Cheng CHEN Zhongwei |
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| Keywords: | |
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