| 国产Ni-5%W合金基带电化学抛光工艺优化研究 |
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| 引用本文： | 李志刚,朱海,韩坤,韩婕,吴向阳,彭东辉,徐静安.国产Ni-5%W合金基带电化学抛光工艺优化研究[J].电镀与精饰,2015,37(6). |
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| 作者姓名： | 李志刚 朱海 韩坤 韩婕 吴向阳 彭东辉 徐静安 |
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| 作者单位： | 上海化工研究院,上海,200062 |
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| 基金项目： | 上海市科委科技攻关计划项目子项 |
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| 摘 要： | 采用均匀实验设计方法,研究了Ni-5%W合金基带在磷酸-硫酸及添加剂体系中的电化学抛光工艺条件,利用DPS(Data Processing System)软件对抛光工艺进行逐步回归优化,同时根据回归后的特征方程组进行实验验证,并用金相显微镜、原子力显微镜对基带表面形貌进行表征。结果表明,通过两次回归拟合,在25μm×25μm范围内,基带表面均方根粗糙度可降低到3 nm以下,且实验值与预报值相对误差为2.36%。
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| 关 键 词： | Ni-5％W合金基带 均匀设计 回归拟合 电化学抛光 |
Study on the Electro-polishing Technique Optimization of Domestic Ni-5％ W Substrate |
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| LI Zhigang,ZHU Hai,HAN Kun,HAN Jie,WU Xiangyang,PENG Donghui,XU jingan.Study on the Electro-polishing Technique Optimization of Domestic Ni-5％ W Substrate[J].Plating & Finishing,2015,37(6). |
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| Authors: | LI Zhigang ZHU Hai HAN Kun HAN Jie WU Xiangyang PENG Donghui XU jingan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-5％ W substrate uniform design regression fitting electro-polishing |
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