| 电镀参数对电镀镍层性能的影响 |
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| 引用本文： | 李彭瑞,任春江,章军云,陈堂胜.电镀参数对电镀镍层性能的影响[J].电镀与精饰,2022,44(2):26-29. |
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| 作者姓名： | 李彭瑞 任春江 章军云 陈堂胜 |
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| 作者单位： | 南京电子器件研究所化合物部,江苏南京210000 |
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| 摘 要： | 采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响。结果表明:当镀液温度在45~60℃时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势。电镀液温度为55℃,pH在4.0~4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层。
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| 关 键 词： | 电镀镍 微观结构 显微硬度 SiC/Ni 工艺参数 |
Effect of Electroplating Parameters on the Performance of Electroplating Nickel Layer |
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| LI Pengrui,REN Chunjiang,ZHANG Junyun,CHEN Tangsheng.Effect of Electroplating Parameters on the Performance of Electroplating Nickel Layer[J].Plating & Finishing,2022,44(2):26-29. |
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| Authors: | LI Pengrui REN Chunjiang ZHANG Junyun CHEN Tangsheng |
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| Affiliation: | (Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing 210000,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nickel plating microstructure microhardness SiC/Ni process parameters |
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