| 接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势 |
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| 引用本文： | 张荣光,黄皓.接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势[J].电镀与精饰,2011,33(9):17-20. |
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| 作者姓名： | 张荣光 黄皓 |
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| 作者单位： | 成都宏明双新科技股份有限公司,四川成都,610091 |
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| 摘 要： | 接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本.介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量.开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩...
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| 关 键 词： | 镀金前处理 阻挡层 镀金新添加剂 接插件端子 选择性镀金 |
Development Trends of Continuous Selective Gold Plating Techniques for Connectors |
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| ZHANG Rong-guang,HUANG Hao.Development Trends of Continuous Selective Gold Plating Techniques for Connectors[J].Plating & Finishing,2011,33(9):17-20. |
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| Authors: | ZHANG Rong-guang HUANG Hao |
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